贴片电阻,是金属玻璃铀电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃铀粉混合,采用丝网印刷法印在基板上大功率贴片电阻器制成的电阻器。耐潮湿,高温,温度系数小。表面组装技术(SMT)的应用已十分普遍,采用SMT组装的电子产品的比例已超过90%。我国从八十年代起开始应入SMT技术。随着小型SMT生产设备的开发,SMT的应用范围在进一步扩大,航空、航天、仪器仪表、机床等领域也在采用SMT生产各种批量不大的电子产品或部件。
电阻器在日常生活中一般直接称为电阻。是一个限流元件,将电阻接在电路中后,电阻器的阻值是固定的一般是两个引脚,它可限制通过它所连支路的电流大小。阻值不能改变的称为固定电阻器。阻值可变的称为电位器或可变电阻器。理想的电阻器是线性的,即通过电阻器的瞬时电流与外加瞬时电压成正比。用于分压的可变电阻器。在裸露的电阻体上,紧压着一至两个可移金属触点。触点位置确定电阻体任一端与触点间的阻值。
体积小,重量轻;·适应再流焊与波峰焊;·电性能稳定,可靠性高;·装配成本低,并与自动装贴设备匹配;·机械强度高、高频特性优越。
贴片式电阻一般由以下材料制作而成:
基材是氧化铝,电阻材料是氧化钌
1.基板(陶瓷基板)
2.电阻浆(R膏)
3.背导材料
4.正导材料及侧导材料(Ag浆)
5.一次保护玻璃G16.二次保护玻璃G27.Mark标记材料。
1)基板:
基板材料一般采用96%的三氧化二铝陶瓷。基板除了应具有良好的电绝缘性外,还应在高温下具有优良的导热性。电性能和机械强度等特征。此外还要求基板平整,划线准确。标准,以充分保证电阻。电极浆料印刷到位。
2)电阻膜:
用具有一定电阻率的电阻浆料印刷到陶瓷基板上,再经烧结而成。电阻浆料一般用二氧化钌。
3)保护膜:
将保护膜覆盖在电阻膜上,主要是为了保护电阻体。它一方面起机械保护作用,另一方面使电阻体表面具有绝缘性,避免电阻与邻近导体接触而产生故障。在电渡中间电极的过程中,还可以防止电渡液对电阻膜的侵蚀而导致电阻性能下降。保护膜一般是低熔点的玻璃浆料,经印刷烧结而成。
4)电极:
是为了保证电阻器具有良好的可焊性和可靠性,一般采用三层电极结构:内。中。外层电极。内层电极是连接电阻体的内部电极,其电极材料应选择与电阻膜接触电阻小,与陶瓷基板结合力强以及耐化学性好,易于施行电镀作业。一般用银钯合金印刷烧结而成。中间层电极是镀镍层,又称阻挡层。其作用是提高电阻器在焊接时的耐热性,缓冲焊接时的热冲击。它还可以防止银离子向电阻膜层的迁移,避免造成内部电极被蚀现象(内部电极被焊料所熔蚀)外层电极锡铅层,又称可焊层。其作用是使电极有良好的可焊性,延长电极的保存期。一般用锡铅系合金电镀而成。
矩形片式电阻按电阻材料分成薄膜型电阻和厚膜电阻。其中薄膜型电阻的精度高电阻温度系数小。稳定性好,但阻值范围较窄,适用于精密和高频领域。厚膜电阻则是电路中应用较广泛的。
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